2025年7月16日，华为武汉研究所终端硬件研发工具部（武研所）与华中科技大学先进制造与课题组举行了技术交流会。双方围绕“智慧工厂与具身智能协同创新”展开深度讨论，重点关注智慧工厂最新进展、具身智能在智慧工厂中应用以及未来工厂的竞争格局等内容。

会议于上午9时通过线上视频的形式举行，武研所硬件研发工具部负责人及多位工程师，与团队相关师生共同出席了会议。胡中旭教授主持会议时指出，具身智能与数字孪生的结合为未来工厂带来了巨大的潜力，特别是在解决复杂生产任务、提升效率方面具有革命性意义，并介绍了目前学术以及工业界的相关最新进展。武研所硬工部负责人孙经理指出，当前具身智能领域正经历加速发展的突破期，期待通过结合高校的科研优势与企业丰富的项目落地经验，共同攻克技术瓶颈，推动行业创新。

图1具身智能与数字孪生的结合的变革性影响分析

在技术交流环节，双方重点讨论了具身智能在当前工厂环境中应用的现实问题，例如，工厂流水线场景中的具身操作精度和速度仍面临挑战，尚未达到理想的工业应用效果，包括在长时序复杂操作任务中如何才能确保工业具身机器人在生产线上的稳定性和可靠性等问题进行了深入讨论，明确了未来合作的方向。

图2未来工厂的发展研究路线介绍

此外，胡教授还介绍了课题组在工厂数字孪生和具身智能应用方面的实际落地成果与深厚的研究积累，分享了多个成功的行业案例及相关技术突破。此次交流为双方在智慧工厂与具身智能领域的深入合作奠定了坚实基础，未来将携手推进相关项目的技术创新与应用落地。

图3团队在家电装配生产车间的应用落地案例

图4团队在船厂管材加工车间的应用落地案例